K | 论文提出的长期愿景,是将光互联进一步延伸至内存接口。底盘方面,其配备连续阻尼可变减震器以及闭式双腔空气弹簧。现有方案中,光互联主要解决处理器之间、机架之间的数据传输问题。
L | 而论文提出的“以光为中心”架构,则通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连。使多个AI加速器共享大容量内存,突破现有封装物理限制。 不过,这条路线离大规模落地仍有相当距离。论文特别提到,低功耗光子器件、内存一致性协议、系统可靠性以及制造成本都需要继续解决。尤其当光学器件被放到高功耗GPU和HBM附近,散热、激光器可靠性和封装良率都会比传统光模块更难处理。
M | (文/ 郭辰)
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N | 另一方面,英伟达宣布,CPO技术正式迈入规模化量产阶段,其合作伙伴名单引发市场关注,可能也改变了资金的预期。 行业逻辑如何演绎? 那么,国内产业链的行业逻辑是否还能讲下去?从最新的券商观点来看,行业逻辑似乎变化不大。因此,股价杀跌更可能是资金、结构和情绪层面的原因。 东吴证券认为,当前,CPO技术已进入产业化关键阶段,英伟达Spectrum-X平台量产标志着CPO从验证转向规模化应用,功耗与成本优势显著。
o | SK海力士提出光子中介层架构,拓展CPO在存算一体领域的应用边界。海外云厂商与芯片企业深度绑定,谷歌与Marvell达成百亿级定制合作,强化AI算力供应链稳定性。驱动因素包括AI模型规模扩张催生高带宽低功耗互连需求、光模块向高集成度演进,以及算力基础设施向端云协同升级。产业链核心受益环节为光模块、光芯片及衬底材料,中际旭创、新易盛、源杰科技等企业将优先承接技术红利。 另外,据浙商证券研报,光芯片由海外主导高端产能,其价值量高,是行业技术壁垒最高、国产替代空间最大的核心赛道。目前国内企业在中低端领域实现规模化替代,高端产品处于快速突破、产能爬坡阶段。源杰科技、长光华芯、东山精密、光迅科技等在DFB分布式反馈激光器、CW连续波激光器、VCSEL垂直腔面发射激光器、探测器芯片等技术储备和战略布局较深。(文章来源:券商中国)。
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